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福建建设首个科技创新主体专属融资需求库

2025-04-09 10:26:57  来源:东南网  责任编辑:肖练冰   我来说两句
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东南网4月9日讯(福建日报记者 李珂)记者从福建省科技厅获悉,为贯彻省委、省政府部署及省领导要求,福建省科技厅依托福建省金融服务云平台(下称“‘金服云’平台”),全力建设科技创新主体融资需求库,这也是我省首个专门针对科技创新主体的融资需求库,将搭建科技金融供需对接平台,健全科技创新主体全生命周期金融服务功能,进一步完善科技金融服务体系。近日,省科技厅启动2025年第一批融资需求征集工作,面向全省科技型企业展开。

省科技厅科技资源统筹处负责人介绍,科技创新主体融资需求库设置创新主体、银行、政府三方功能模块,依托平台建立分析统计机制,以完善科技金融服务体系。6月起将启动第二批融资需求征集工作,面向全省国家高新技术企业、科技型中小企业、科研院所及创新平台依托单位,常态化开展融资需求征集,并通过“金服云”平台向金融机构推送,搭建科技金融供需对接平台,推进科技产融机制化对接。这也将是我省首次探索面向科研院所和创新平台征集、推介、对接融资需求,助力科技创新主体获得更全面的金融支持。

2025年第一批融资需求征集对象包括:获科技部“创新积分制”系统量化评分70分以上的我省科技型企业;省内国家高新技术企业。符合条件的科技型企业需按照“科技型企业融资需求征集表”的要求,填报融资需求内容。

据介绍,企业可通过电脑端登录“金服云”平台网页或者手机端登录“金服云”小程序两种途径提交融资需求。“金服云”平台常年面向各类科技创新主体开放融资需求填报功能,企业可以随时登录平台填报。为便于省科技厅统计和集中推介,2025年第一批融资需求填报时间截至4月30日。

据悉,在服务方面,对科技型企业等各类科技创新主体填报的融资需求,省科技厅将通过“金服云”平台推介给省内各大金融机构,积极对接企业融资需求,同时将转报工信部,争取发布在国家产融合作平台,同时,依托“金服云”平台,定期统计、分析企业融资需求对接情况和效果,推动各有关部门、金融机构因企制宜、精准施策,更好地服务企业科技创新需要。

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